在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有(机)物、去掩膜等超净化处理及表面活(化)提高晶元表面浸润性。

 

等离子体应用包括用于晶圆级封装的等离子体晶圆清洗、焊前芯片载体等离子体清洗、封装和倒装芯片填充。微波平面等离子体系统是专为大基板的均匀处理而设计的，可扩展到更大的面板尺寸。引进300毫米晶圆对裸晶圆供应商提出了新的更高的标准要求：通过将直径从200毫米增加到300毫米，晶圆的表面积和重量增加了一倍多，但厚度却保持不变。这大大增加了破碎险。300毫米晶圆具有高水平的内部机械张力（应力），这大大增加了集成电路制造过程中的断裂概率。这有明(显)的代价高昂的后果。因此，应力晶圆的早期检(测)和断裂预防近年来受到越来越多的关注。此外，晶圆应力对硅晶格特性也有负面影响。sird是晶圆级的应力成像系统，对降(低)成本和提高成品率做出了重大贡献。